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隨著智能駕駛技術的不斷發展，汽車行業正迎來一場技術革命。智能駕駛系統通過整合先進傳感器、微控制器、執行器等設備，結合信息通信、物聯網、大數據、云計算、人工智能等新技術，實現車輛間智能信息交換、共享和協同控制功能，構建智能移動空間和應用終端的新一代智能出行系統。
在智能駕駛技術普及和發展的背景下，環境感知成為關注焦點，各家駕駛芯片供應商競相優化傳感器的使用和信息處理。目前，主流智能駕駛芯片廠商推出了結合優化算法的攝像頭解決方案，搭載多種感知硬件，并逐步應用于量產車輛。
智能駕駛系統包括感知、預測、規劃、決策等模塊，其中感知模塊負責車輛周圍信息感知和目標檢測。新型智能駕駛數據采用基于感知大模型的方案，通過BEV和Transformer技術實現傳感器特征級融合，提高數據處理效率。當前國內車企普遍采用多模態傳感器融合方案，其中“BEV + Transformer”方案可降低成本，受到市場青睞。
在簡化傳感器配置的同時，算法的可靠性和靈活性至關重要。對于“BEV + Transformer”方案，核心計算能力需求更高，需要適配大算力芯片。高算力SoC采用FCBGA或FCCSP形式，Chiplet技術逐漸應用。未來，混合鍵合及3D封裝將在智能駕駛芯片封裝中逐步出現。
除核心算力芯片外，毫米波雷達、激光雷達等傳感及處理芯片也至關重要。毫米波雷達的多收發天線集成、激光雷達的MEMS微振鏡與光學器件結合，對封裝提出挑戰。在集成領域，系統級封裝（SiP）是主要解決方案，AiP則專注于集成天線控制。對于需要集成光學器件的封裝，設計特殊工藝流程是關鍵。
近日，國芯科技（股票簡稱“國芯科技”，證券代碼688262.SH）與昆侖芯簽署了一份《戰略合作框架協議》，雙方將針對智能駕駛場景，展開在邊緣AI計算、車規功能安全系統（SoC）等技術領域的長期合作。此次合作將充分整合雙方資源，實現優勢互補，提升技術競爭力，共同開拓更加廣闊的智能駕駛市場。...【詳情+】
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