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當前,高端芯片已成為半導體產業的重要增長點之一,而全球最大的芯片代工巨頭臺積電正處于領先地位,并與主要競爭對手三星拉開了更大的市場份額差距。近期媒體報道顯示,隨著生成式人工智能持續升溫,諸如蘋果、英偉達、AMD等大廠紛紛向掌握3納米制程技術的臺積電下單,這使得臺積電在AI芯片生產市場可能接近壟斷地位。
根據TrendForce集邦咨詢最新研究報告,2023年第4季度,全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元,環比增長7.9%。其中,臺積電以接近兩百億美元的收入和61.2%的市場份額穩居第一。
臺積電不僅在營收總額和市場份額方面領先,更在高端芯片工藝上遙遙領先同行。以其最先進的3納米芯片工藝為例,每片售價高達2萬美元,需求相對較少,主要由蘋果公司大規模訂購。
隨著AI技術與應用的推動,智能手機、服務器等領域的需求激增,多家公司如高通、聯發科、英特爾、AMD等也將推出首款3納米芯片。即使臺積電擴大產能,仍可能難以滿足市場需求,可能導致3納米芯片供不應求的情況。
業內分析認為,2024年臺積電將全力擴增3納米產能,甚至將部分5納米產能轉至3納米,預計年底前3納米產能利用率將超過80%。據金融分析師奈斯泰德發布的數據顯示,2023年臺積電最大客戶仍為蘋果,英偉達以11%的占比躍居第二,總共10大客戶占比達到91%。
盡管三星率先采用環繞閘極(GAA)結構在3納米制程上取得進展,但由于良率問題,僅獲得少量訂單。與臺積電在3納米工藝方面的差距逐漸擴大。三星在3納米芯片工藝上似乎與臺積電的差距越來越大,市場份額差距也在不斷擴大。