現貨庫存,2小時發貨,提供寄樣和解決方案
熱搜關鍵詞:
在以下內容中,我們將為您解答一些與武漢芯源半導體MOSFET相關的常見問題:
Q:我們的MOSFET采用什么工藝?
A:采用的是超級結工藝。超級結技術是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導體器件開發的,用于改善導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結技術有助于降低導通電阻,并提高MOS管開關速度,基于該技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業界規范。
Q:我們的MOSFET的應用領域有哪些?
A:我們的MOSFET采用超級結技術,主要有以下幾種應用: 1)電腦、服務器的電源--更低的功率損耗; 2)適配器(筆記本電腦、打印機等)--更輕、更便捷; 3)照明(HID燈、工業照明、道路照明等)--更高的功率轉換效率; 4)消費類電子產品(液晶電視、等離子電視等)--更輕、更薄、更高能效。
Q:并聯使用MOS存在一些問題,那我們要怎樣做才能避免這些問題?
A:首先,器件的一致性一定要好。在功率MOSFET多管并聯時,器件內部參數的微小差異就會引起并聯各支路電流的不平衡而導致單管過流損壞。其次是功率。如果功率高于25%,MOS發熱嚴重,性能會急劇下降,因此在設計時需要對MOS進行降額使用。
Q:目前的MOSFET提供哪些封裝?
A:封裝有TO-220、TO-220F、TO-252、TO-247等。
2025年春季,武漢芯源半導體在國內半導體領域展現了其卓越的創新活力和技術實力。通過參與多場行業展會與論壇,武漢芯源半導體不僅深化了市場合作,還斬獲了多項榮譽,進一步鞏固了其品牌影響力。3月:IIC國際集成電路展覽會強勢開局3月27日至28日,武漢芯源半導體亮相IIC Shanghai - 202...【詳情+】
2025年4月9日至11日,備受矚目的第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)將在深圳福田會展中心盛大開幕。作為全球電子信息產業的國家級展示平臺,CITE一直致力于呈現行業內的最新產品與前沿技術,推動產業交流與合作。本屆博覽會以“科技引領,‘圳’聚創新”為主題,聚焦智能終端、智慧家...【詳情+】