美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年11月全球芯片銷售額為466億美元，較去年同期微降0.6%，但環(huán)比增長(zhǎng)了4.9%。雖然各機(jī)構(gòu)普遍看好2024年芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈，但目前芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)依然相對(duì)沉寂，尤其在旺季缺乏火爆情景下。

以下是對(duì)于TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等主要芯片廠商的最新行情及供應(yīng)鏈狀況的整理：

1. TI（德州儀器）

  TI的需求持續(xù)低迷，通用料供應(yīng)逐步改善，但部分型號(hào)的價(jià)格低于正常訂貨價(jià)格。工業(yè)市場(chǎng)需求疲軟，庫(kù)存調(diào)整階段仍在持續(xù)。邏輯器件和線性器件供應(yīng)改善，但某些系列產(chǎn)品仍然供應(yīng)緊張。

2. ST（意法半導(dǎo)體）

總體需求不高，部分系列供應(yīng)受限，而通用料的缺貨需求相對(duì)較少。工業(yè)32位MCU STM32F1x系列由于庫(kù)存過剩，2024年需求前景存疑。價(jià)格敏感度提高，價(jià)格仍是挑戰(zhàn)。

3. ADI

ADI需求持續(xù)疲軟，消費(fèi)電子類物料供應(yīng)充足，但工控和車規(guī)類物料需求緊俏，交期較長(zhǎng)。預(yù)計(jì)在明年2月份調(diào)整全線產(chǎn)品價(jià)格，通訊類產(chǎn)品漲幅較大。

4. NXP（恩智浦半導(dǎo)體）

NXP整體需求有所回暖，汽車芯片需求熱點(diǎn)，但價(jià)格接受度不高。某些型號(hào)庫(kù)存高，價(jià)格倒掛，32位MCU和DSP產(chǎn)品交期較長(zhǎng)。交易價(jià)格低位，缺貨機(jī)會(huì)逐漸減少。

5. Microchip（微芯科技）

依然以汽車領(lǐng)域需求為主，某些汽車和工業(yè)用料供應(yīng)受限，預(yù)計(jì)緊缺物料價(jià)格維持高水平。通用8位、16位MCU價(jià)格穩(wěn)定，庫(kù)存水位正在恢復(fù)。

6. 安森美（ON Semiconductor）

需求仍集中在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，缺貨情況未見好轉(zhuǎn)，考慮關(guān)閉富川工廠以減少庫(kù)存膨脹風(fēng)險(xiǎn)。

7. 英飛凌（Infineon Technologies）

整體需求不高，車載/工控MCU價(jià)格居高不下，部分MOSFET供應(yīng)逐步恢復(fù)，但消費(fèi)類需求低迷。

8. 瑞薩（Renesas Electronics）

供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定，部分MCU訂單取消，交期延長(zhǎng)。近期推出RA8D1 MCU產(chǎn)品群，性能突出。

9. 博通（Broadcom）

 需求增加，通訊和服務(wù)器物料需求提高，但客戶端觀望。汽車料需求下降，AI芯片受影響。

10. 賽靈思（Xilinx）

 供應(yīng)情況改善，通用物料現(xiàn)貨充足，但部分系列庫(kù)存水位較高。

以上僅為對(duì)主要芯片廠商最新行情及供應(yīng)鏈情況的概覽。以上品牌我司均有代理銷售，如需選型指導(dǎo)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求請(qǐng)加客服微信：13310830171。