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根據TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，以及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素的推動，第三季度智能手機、筆記本電腦相關零部件的急單激增。然而，高通脹風險仍然存在，短期市況依舊不明朗，因此這波備貨僅以急單方式進行
根據營收排名，本次全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星。、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾IFS、力積電。與今年Q2相比，中國合肥的“晶合集成”跌出前十，而英特爾IFS則首次進入榜單，排名第九位。
從競爭格局來看，目前全球前十大晶圓代工廠中，臺積電獨占鰲頭，占據了近60%以上的市場份額，連續多年穩居晶圓代工行業的第一位置。同時，臺積電依然掌握著業內最先進的半導體技術。按地域劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有2家（中芯國際、華虹集團），整體市場占有率為8%；中國臺灣有4家（臺積電、聯電、力積電、世界先進），整體市場占有率為66%；韓國有1家（三星），市場占有率為12.4%；美國有2家（格芯Global Foundries、英特爾IFS），市場占有率為7.2%；以色列有1家（高塔Tower），市場占有率為1.2%。
展望第四季度，TrendForce預計，在年底節慶預期心理的推動下，智能手機和筆記本電腦供應鏈備貨急單有望繼續增長，其中以智能手機零部件的拉貨動能最為明顯。盡管終端市場尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機在年底銷售季前備貨動能略優于預期。同時，5G中低端和4G手機AP等產品以及部分蘋果iPhone新機效應的延續也將推動第四季度全球十大晶圓代工廠商的產值持續增長，并且增長幅度預計會高于第三季度。
2025年2月27日，全球領先的半導體公司意法半導體（ST）與中國化合物半導體龍頭企業三安光電宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠——安意法半導體有限公司（以下簡稱安意法），現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化...【詳情+】
根據SEMI最新的全球晶圓廠預測季度報告，預計2025年半導體行業將啟動18個新的晶圓廠建設項目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設施。這些項目大部分計劃在2026年至2027年間投入運營，顯示出全球范圍內對半導體制造能力的持續投資。各地區建設規劃美洲和日本成為2025年新建項目...【詳情+】
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