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聯發科與臺積電今日共同宣布，聯發科首款采用臺積電3nm制程工藝生產的天璣旗艦芯片開發進度順利，日前已成功流片，預計將于2024年下半年量產。這一消息標志著聯發科在進軍全球旗艦市場的道路上邁出了重要一步。
對此，聯發科總經理陳冠州表示：“聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓聯發科在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?！?/span>
據臺積電介紹，其3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米制程技術相比，臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科表示，其首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。這一時間點與業界預期相符，此前曾有消息稱聯發科已經預訂臺積電3納米工藝產能，計劃在2024年推出首款采用該工藝的旗艦手機芯片。
臺積電的3納米工藝于去年底宣布正式量產，不過由于產能有限，加上臺積電報價高昂，首批客戶只有蘋果公司，占據了臺積電3納米制程節點90%的初期訂單量。根據目前的消息，蘋果的3納米芯片A17 Bionic和M3將在今年發布，其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者則用在新款Macbook機型上。至于高通的3納米芯片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。
此次聯發科與臺積電的攜手合作，無疑為旗艦市場帶來了新的競爭格局。作為一款采用3納米制程工藝的天璣旗艦芯片，聯發科將有望提供高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案，為全球客戶提供前所未有的用戶體驗。這一合作對于聯發科來說無疑是一次重大突破，也將進一步推動其在全球旗艦市場的競爭力提升。
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