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近期，中國臺灣晶圓代工廠力積電與日本公司SBI控股株式會社（SBI）達成協議，共同在日本建設一座12英寸的晶圓代工廠。力積電將提供技術和人員支持，而SBI將負責資金和廠址的選擇，并期望能夠獲得日本政府的補貼支持。
該工廠將主要生產22/28nm以上的工藝和晶圓堆疊技術，以滿足人工智能邊緣計算等多個市場的需求。
盡管該工廠的具體細節尚未確定，包括量產時間、投資金額和月產能規劃等，但雙方已經初步達成共識，并將繼續商討進一步的細節問題。
為了吸引外國半導體廠商在日本設廠或擴大生產，日本政府提供大量的補貼支持。臺積電也表示將繼續在日本建設第二座先進工藝的工廠，進一步擴大其在日本的業務。
此外，日本政府還向西部數據和鎧俠提供巨額補貼，用于共同在日本建設NAND Flash閃存(存儲芯片)工廠。目前，鎧俠和西部數據正在進行最后階段的合并談判。
中國臺灣的晶圓代工企業在全球半導體產業中扮演著重要角色，近年來積極在海外建廠。地震和水資源問題是這些晶圓廠所面臨的困難。然而，日企素有“工匠”精神的美譽，他們在解決問題時能夠連續工作長時間并不斷測試以達到合格的標準。
此外，日本的熊本縣和九州地區的優秀大學生等人才可以滿足晶圓廠的需求。加上臺積電相比其他日本企業提供較高的薪酬，這也可以吸引優秀大學生前往臺積電工作。然而，日本地震頻發也是業界廣泛關注的問題之一。
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