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芯能半導體推出的DIPS25智能功率模塊,集成了自主研發的新一代半橋帶保護驅動IC芯片和IGBT芯片,不僅優化了電磁兼容性(EMC),還提供了全面的保護機制。這一系列模塊專為滿足現代電力電子系統的嚴格要求而設計,具備欠壓、過流、過溫以及防直通等多項保護特性,同時支持高精度NTC溫度輸出,并允許用戶根據應用需求自主調整過溫保護閾值。產品型號:XNS03S61F6、XNS06S61F6、XNS10S61F6。如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。
內置高壓柵極驅動,實現完全國產化配套芯片:該模塊采用國內自主研發的高壓柵極驅動技術,確保了產品的供應鏈安全性和成本效益。
適用于各類電機驅動場景的三相全橋逆變拓撲:無論是工業自動化還是家用電器領域,DIPS25都能提供穩定可靠的電源轉換解決方案。
高度集成的設計:內置自舉電路、限流保護電阻等組件,簡化了外部電路設計;同時,它還整合了欠壓、過流、互鎖保護及故障輸出/使能等功能,進一步增強了系統的魯棒性和安全性。
內置NTC電阻與過溫保護功能:通過集成NTC熱敏電阻,可以實時監控模塊的工作溫度,一旦超過預設的安全界限,就會觸發自動保護措施,防止器件因過熱而損壞。
寬泛的驅動輸入信號兼容性:無論是3.3V還是5V邏輯電平,DIPS25均能良好適配,增加了其在不同應用場景中的靈活性。
出色的電氣絕緣性能:擁有高達1500Vac的絕緣電壓等級,確保了在惡劣環境下的可靠運行。
環保合規:符合國際ROHS標準,體現了芯能在產品研發過程中對環境保護的關注。
引腳布局與爬電距離優化:DIPS25采用了精心設計的引腳排列和合理的爬電距離,實現了與市場主流產品的Pin to Pin兼容性,便于客戶進行直接替換或升級現有系統。
豐富的內置保護功能:包括但不限于自舉電路、欠壓保護、過流保護、過溫保護及溫度監測輸出,這些特性有效提高了整個系統的穩定性和可靠性。
高效散熱與緊湊結構:得益于全塑封加框架式散熱設計,DIPS25不僅體積小巧,而且具有優秀的散熱性能,即使在大電流條件下也能保持較低的工作溫度,從而延長了使用壽命。
簡便的安裝流程:模塊化的散熱裝置安裝方式,先進行預緊固再正式固定,使得安裝過程更加簡單快捷,減少了現場施工的時間成本。
芯能半導體DIPS25智能功率模塊憑借其卓越的技術特性和廣泛的適用范圍,正在成為眾多電力電子產品制造商的理想選擇。從家庭電器到工業控制系統,DIPS25都能提供一個高效、安全且易于集成的解決方案,助力各行業實現更先進的電力管理。