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在靜態開關應用中，電源設計的關鍵目標是降低導通損耗、優化熱性能，并實現緊湊輕便的系統設計，同時還要以低成本實現高質量。為了滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司正在擴大其CoolMOS? S7系列高壓超結(SJ)MOSFET的產品陣容。這一系列器件主要適用于開關電源(SMPS)、太陽能系統、電池保護、固態繼電器(SSR)、電機啟動器和固態斷路器，以及可編程邏輯控制器(PLC)、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和(混動)電動汽車車載充電器等多種應用。
在這次產品組合的重要擴充中，英飛凌引入了創新的QDPAK頂部冷卻(TSC)封裝，為較小的封裝尺寸提供了豐富的功能。這些特性使得該器件在低頻開關應用中具備明顯的優勢，并且能夠降低成本。采用新型大功率QDPAK封裝，該器件的導通電阻僅為10 mΩ，在市場上處于同等電壓級別產品中和采用SMD封裝產品中的最低水平。CoolMOS S7/S7A解決方案通過最大程度地降低MOSFET產品的導通損耗，提高整體效率，并提供了一種簡單易用且經濟高效的方式來提升系統性能。
CoolMOS S7電源開關還通過改進的熱阻有效地管理散熱，采用創新高效的QDPAK封裝，減少甚至消除了對散熱器的需求，從而使系統變得更加緊湊和輕便。該系列MOSFET產品提供頂部散熱和底部散熱兩種封裝形式，均能夠抵御高脈沖電流，并應對突然的浪涌電流。此外，該系列MOSFET產品還具備體二極管的穩健性，能夠確保在交流線路換向期間的可靠運行。
由于CoolMOS? S7系列高壓超結(SJ)MOSFET所需的元器件較少，能夠減少零部件的數量，實現靈活的系統集成，降低BOM(材料清單)成本和總體擁有成本(TCO)。同時，該系列MOSFET產品還能縮短反應時間，在斷開電流時表現更加平穩、高效。
英飛凌科技股份公司通過擴大CoolMOS S7系列高壓超結MOSFET的產品陣容，為電源設計提供了更多選擇。這一系列產品的高性能和創新特性將有助于推動各種應用領域的高效能電源設計。
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