在全球半導(dǎo)體行業(yè)，瑞薩電子與Altium合作推出了名為“Renesas 365 Powered by Altium”的全新解決方案。這款革新性的產(chǎn)品旨在通過(guò)從芯片選擇到系統(tǒng)生命周期管理的全面優(yōu)化，徹底改變電子設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流程。預(yù)計(jì)在2026年初正式上市，“Renesas 365”將在即將到來(lái)的德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展上首次亮相。

開(kāi)創(chuàng)性解決方案助力高效協(xié)作

隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)變得越來(lái)越復(fù)雜，涉及到多個(gè)團(tuán)隊(duì)之間的協(xié)作以及大量的文檔處理工作。為了解決這些挑戰(zhàn)，Renesas 365將Altium先進(jìn)的云平臺(tái)技術(shù)與瑞薩廣泛的電子元件庫(kù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了硬件、軟件及生命周期數(shù)據(jù)的一體化管理。這不僅提高了工作效率，還確保了項(xiàng)目各階段之間的無(wú)縫連接和持續(xù)的數(shù)據(jù)追蹤。

面向未來(lái)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

Renesas 365的設(shè)計(jì)理念圍繞著五大核心支柱：硅片優(yōu)化、組件發(fā)現(xiàn)、協(xié)同開(kāi)發(fā)、全生命周期管理和軟件支持。每個(gè)支柱都針對(duì)不同的開(kāi)發(fā)需求進(jìn)行了專門設(shè)計(jì)，從而幫助工程師們更快速地找到合適的組件，進(jìn)行高效的跨領(lǐng)域協(xié)作，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的長(zhǎng)期維護(hù)和更新。特別是其支持AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的能力，使得邊緣設(shè)備能夠執(zhí)行實(shí)時(shí)且低功耗的人工智能推理，滿足現(xiàn)代應(yīng)用的需求。

推動(dòng)下一代電子產(chǎn)品創(chuàng)新

該平臺(tái)不僅僅是工具集的整合，更是推動(dòng)電子行業(yè)向前發(fā)展的關(guān)鍵力量。它特別強(qiáng)調(diào)對(duì)新興趨勢(shì)的支持，如軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展、增強(qiáng)的安全性和自動(dòng)化無(wú)線更新等。通過(guò)提供一個(gè)統(tǒng)一的框架來(lái)適應(yīng)不同算力需求的應(yīng)用，Renesas 365鼓勵(lì)更多創(chuàng)新想法的實(shí)現(xiàn)，同時(shí)保障整個(gè)過(guò)程的安全性和合規(guī)性。

展望未來(lái)

此次合作不僅是兩家公司技術(shù)融合的重要里程碑，也為整個(gè)電子行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。通過(guò)彌合芯片制造與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)之間的差距，Renesas 365為工程師們提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)，使他們能夠在日益復(fù)雜的環(huán)境中更加高效地工作。此外，在即將舉行的國(guó)際嵌入式展會(huì)上，參觀者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)這一平臺(tái)的強(qiáng)大功能，見(jiàn)證它是如何簡(jiǎn)化從概念到成品的每一步驟的。

總之，Renesas 365代表了電子設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的新時(shí)代，它通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和集成解決方案，促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)各個(gè)環(huán)節(jié)的有效溝通與合作，預(yù)示著電子工程領(lǐng)域的光明前景。