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2024年12月11日至12日，上海世博展覽館舉辦了“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業博覽會”（ICCAD-Expo 2024）。華潤微電子有限公司旗下的無錫華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）與無錫迪思微電子有限公司（“無錫迪思”），以華潤微電子代工事業群的整體形象參與此次盛會，展示了其在晶圓制造與掩模制造領域的卓越能力。
12月12日上午，在Foundry與工藝技術論壇上，華潤微電子代工事業群市場及海外銷售部副總監楊濤發表了題為《深耕模擬特色工藝，助力“國芯國造”》的演講。他介紹了公司在6&8英寸BCD、SOI特色工藝平臺及工藝模組的研發和量產情況，并分享了大灣區12英寸晶圓制造工藝的技術研發路線及最新進展。華潤微電子致力于功率半導體與智能傳感器產品戰略，緊貼國內市場如汽車和工控等領域的需求，持續加大研發投入，形成了低功耗高精度、高性能、高可靠性、高壓功率的特色工藝組合。公司已具備0.11μm工藝節點的制造能力，并正向90nm~40nm技術節點快速推進，旨在為客戶提供高品質的客制化晶圓制造服務。
與此同時，無錫迪思在展會上全面展示了其新建公司的高端掩模制造能力。目前，無錫迪思已擁有40nm及以上掩模產品的加工和服務能力，產能超過1000片/月，總產能達4500片/月，今年已完成90nm的量產。公司配備了國內領先的光掩模制造設備和技術工藝，以及嚴格的質量控制和信息安全保護措施，成為眾多IC設計公司和晶圓廠的首選合作伙伴。作為國家級專精特新“小巨人”企業，無錫迪思被評定為江蘇省光掩模工程技術研究中心，未來將繼續向更高端的掩模技術邁進，實現產能和技術水平的雙重提升。
通過此次展會，華潤微電子及其子公司不僅展示了其強大的技術研發實力和生產能力，也彰顯了其助力中國芯片制造業發展的決心與承諾。
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