2024 年 1 月 16 日，專注于先進混合信號芯片設計的無晶圓廠半導體公司SCALINX宣布已完成3,400萬歐元的B輪融資。這一資金將有助于SCALINX開發頂尖的片上系統（SoC）產品，并拓展客戶群體，使其總融資金額達到4,450萬歐元。SCALINX計劃利用這筆資金拓展至更廣泛的細分市場，鞏固其在歐洲SoC解決方案設計和供應領域的獨特地位，特別是在5G和6G網絡以及自動駕駛汽車等高科技行業。

此次融資的投資者包括法國政府通過法國國家投資銀行Bpifrance管理的“French Tech Souveraineté”基金計劃、獨立管理公司Go Capital，以及全球領先技術公司Thales。早期投資者包括加速器基金和投資公司NCI Waterstart Capital、諾曼底地區的投資基金Normandie Participations、法國巴黎銀行（BNP Paribas Bank）的私募股權子公司BNP Paribas Development、法國農業信貸銀行（Crédit Agricole Bank）的投資部門Unexo，以及其他私人投資者。

SCALINX計劃利用本輪融資資金擴大業務范圍，特別是在無線通信市場，著力開發新產品，并拓展客戶群體。此外，公司還將積極開拓新市場，尤其是汽車領域，并在測試和測量領域推出新產品、鞏固市場地位。為實現上述目標，SCALINX計劃在未來兩年內將團隊規模翻倍，并擴大辦公空間以容納不斷增長的員工隊伍。

SCALINX創始人兼首席執行官Hussein Fakhoury表示：“本輪融資的順利完成，充分證明了無線基礎設施市場對我們寬頻帶、低功耗數據轉換器SCCORE?技術的認可。SCALINX的SoC產品路線圖將賦能電信運營商在更遠距離內提供超高容量、千兆位鏈路，從而優化微波、毫米波和多頻段設備的總擁有成本（TCO）。本輪融資是SCALINX發展的一個重要里程碑，所有投資者的大力支持也令我們倍感振奮。”

Bpifrance投資總監Marion Aubry表示：“很高興我們能夠為SCALINX提供支持。在歐洲，SCALINX在高度集成混合信號產品領域展現出獨樹一幟的專業能力，在測試和測量以及通信領域也取得卓越的成就。我們期待看到SCALINX在這些市場繼續實現迅猛增長。”

Go Capital的風險投資合伙人Bruno Dizengremel表示：“我們非常榮幸能夠參與SCALINX的投資，并為他們帶來我們在半導體領域的經驗。在全球范圍內，SCALINX團隊在高速數據轉換器集成電路設計領域有著領先的能力。此外，我們有一項新的OV4投資基金的戰略，旨在支持富有雄心的深科技項目，而SCALINX擁有國際公認的一流設計團隊，我們相信SCALINX與這項戰略完美契合。”

Thales戰略、研究和技術的執行副總裁Philippe Keryer強調：“SCALINX是Thales重要的技術合作伙伴，我們很高興能夠為其新一輪研發工作提供支持。這項投資將推動SCALINX在集成電路設計領域的進一步擴展。”