國際數(shù)據(jù)信息（IDC）最新研究預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體銷售市場將出現(xiàn)年減12%的趨勢。然而，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，以及筆記本電腦（NB）、個人電腦（PC）、手機(jī)、服務(wù)器和汽車需求的回升，IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋預(yù)計，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪成長。

IDC預(yù)計，2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率預(yù)計將達(dá)到20%。曾冠瑋指出，受到終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫存進(jìn)程持續(xù)，雖然2023年下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)2023年上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場將年減12%。

然而，2024年在存儲器市場經(jīng)歷了近40%的市場衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)推動產(chǎn)品價格上漲。再加上高價HBM的滲透率提高，預(yù)計將成為市場成長的助推器。隨著終端需求逐步回暖，人工智能芯片的供不應(yīng)求情況將會出現(xiàn)，IDC預(yù)計2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢，年增長率將達(dá)20%。

在集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)方面，IDC認(rèn)為，智能手機(jī)應(yīng)用在持續(xù)深耕的同時，也紛紛進(jìn)入人工智能和汽車應(yīng)用領(lǐng)域，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境。在全球個人設(shè)備市場逐步復(fù)蘇的情況下，將出現(xiàn)新的增長機(jī)會，預(yù)計2024年整體市場年增長率將達(dá)14%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑。不過，受到部分消費(fèi)電子需求回升和人工智能爆發(fā)性需求的推動，12英寸晶圓廠已在2023年下半年開始緩慢復(fù)蘇，尤其是先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為顯著。展望2024年，在臺積電的引領(lǐng)下，三星和英特爾持續(xù)發(fā)展，終端需求逐步穩(wěn)定的情況下，市場將持續(xù)向好，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)雙位數(shù)增長。

此外，IDC還預(yù)計，2.5/3D封裝市場在2023年至2028年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到22%，成為未來需要高度關(guān)注的半導(dǎo)體封裝測試市場領(lǐng)域。如需采購集成電路IC、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。