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近日,中國(guó)科學(xué)院公布了2023年院士增選名單,其中包括了武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)、工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)、高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室(長(zhǎng)電科技)首席科學(xué)家劉勝教授的名字。劉勝教授被選為中國(guó)科學(xué)院院士,成為了該領(lǐng)域的重要人物。
照片來(lái)源:武漢大學(xué)官網(wǎng)
據(jù)武漢大學(xué)官網(wǎng)介紹,劉勝教授是武漢大學(xué)的教授,畢業(yè)于斯坦福大學(xué),是ASME會(huì)士和IEEE會(huì)士,同時(shí)也是微納制造領(lǐng)域的專家。在微納制造科學(xué)與工程技術(shù)方面,劉勝教授取得了系統(tǒng)的創(chuàng)新成果,涉及集成電路、發(fā)光二極管(LED)、微傳感器及電力電子IGBT等芯片封裝。他發(fā)表了424篇SCI論文,SCI他引6600余次,出版了6部專著(其中4部為英文專著),并獲得了196項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利。劉勝教授還以第一完成人的身份獲得了2020年國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
作為高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室(長(zhǎng)電科技)首席科學(xué)家,劉勝教授及其團(tuán)隊(duì)與長(zhǎng)電科技在前沿技術(shù)研發(fā)、學(xué)術(shù)成果轉(zhuǎn)化、高層次人才培養(yǎng)等方面建立了長(zhǎng)期緊密的產(chǎn)學(xué)研合作,取得了豐碩成果。
再次祝賀劉勝教授當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士,相信他的加入將為中國(guó)科學(xué)院的發(fā)展和微納制造領(lǐng)域的進(jìn)步帶來(lái)新的活力和機(jī)遇。