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蘋果自研芯片的成功在業界已經有目共睹，然而，基帶芯片自研計劃卻一直是蘋果難以逾越的一座大山。近日，有消息稱，蘋果的基帶芯片自研計劃被進一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常復雜。基帶芯片是智能手機上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。自2018年以來，蘋果投入了大量的人力和數十億美元研發手機基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。然而，在眾多因素的阻礙下，蘋果的基帶芯片自研計劃被進一步推遲。
基帶芯片是一個具有較高技術門檻和復雜性的領域，許多企業在嘗試自主研發和生產基帶芯片時都遭遇了困難和挫折，比如諾基亞、英特爾等。從技術挑戰來看，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，并進行完善的現場測試。測試基帶芯片是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發和技術、專利積累才擁有了在這個領域的領軍地位。
蘋果在自研基帶芯片的道路上遇到了諸多技術挑戰，包括軟件供電、功能添加和現有功能兼容性等問題。據知情人士透露，蘋果的基帶芯片仍處于初期階段，可能落后于競品幾年，甚至有版本不支持最新的毫米波mmWave標準。此外，蘋果從英特爾收購的軟件代碼也無法勝任任務，大部分代碼需要從頭開始重寫，這進一步增加了研發的難度和時間成本。
此外，蘋果此前已經將推出自研基帶芯片的時間從2024年推遲至2025年，而根據目前的研發情況，這一目標可能會再次被推遲至2025年底或2026年初。這意味著蘋果在未來三年仍將依賴高通的基帶芯片技術，而這與其自主研發的初衷背道而馳。
盡管蘋果在自研芯片領域取得了一定的成就，但基帶芯片自研計劃的困難也凸顯出了該領域的復雜性和挑戰。蘋果將不得不在技術研發、人才引進和合作伙伴關系等方面尋求更多突破，以期能夠盡快實現自研基帶芯片的目標。
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