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汽車智能化程度的提高和電池技術的進步，使得半導體芯片在汽車制造成本中的比重顯著增加。在汽車生態系統的發展中，成熟實用的半導體成品制造解決方案至關重要，不僅能夠確保芯片等微系統的功能性和可靠性，還能滿足各大汽車廠商對于芯片性能需求的不斷提高。在這一背景下，長電科技提供了成本極具競爭力的車規表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA封裝技術，為車載芯片成品制造提供全新發展的機會。
長電科技在QFP/QFN封裝技術上擁有超過千億顆出貨量的豐富經驗，為車載MCU的主流封裝方式提供了可靠的解決方案。此外，長電科技還廣泛采用了車規級倒裝、系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝以及DBC/DBA等技術。目前，長電科技已經實現了倒裝芯片的L/S達到10微米，Bump Pitch小至70微米；車規級量產1/2/3L RDL的L/S達到8微米；最大eWLB封裝成品尺寸達到12x12mm。此外，長電科技也正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產應用。
長電科技通過ISO9001和IATF16949認證，確保產品質量達到零缺陷的標準。公司擁有大功率分立器件封裝和系統級封裝的優勢，并提供經量產驗證的ADAS封裝方案。在芯片行業不斷向精益化發展的過程中，長電科技將繼續研發新技術，優化產品，以完善的管理體系和創新技術，健全和優化產品線，為全球客戶創造更多價值。
最新消息傳來，國內半導體封測巨頭長電科技發布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現金收購西部數據旗下封測企業晟碟半導體80%的股權。據悉，本次交易協議約定，長電管理公司將以現金方式收購晟碟半導體80%的股權，交易對價約為6.24億美元。交易...【詳情+】
近日，長電科技旗下長電科技汽車電子（上海）有限公司獲增資44億元協議生效后，首期增資款項人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車規級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。隨著市場對車規芯片的要求越來越高，專線生產、零缺陷等已成為業界基本需求。為此，長電科技對汽車...【詳情+】
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