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據9月11日的消息，聯發科（MediaTek）宣布推出了一款名為天璣 7200-Ultra 的移動芯片。這款芯片采用了臺積電的第二代4納米制程技術，并且擁有八核CPU架構。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和六個Cortex-A510核心。此外，該芯片還集成了Arm Mali-G610 GPU和AI處理器APU 650，以及專為兩億像素定制的14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765。它支持最高2億像素的主攝像頭和4K HDR視頻錄制。
天璣 7200-Ultra 還搭載了聯發科的HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染和智能調控等功能。此外，它還支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR等功能。
聯發科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端設備將在不久后與大家見面。中芯巨能將繼續關注后續消息。
據中芯巨能了解到，目前聯發科官網上還沒有列出天璣 7200-Ultra 的具體參數。根據目前的信息來看，該芯片的參數與天璣 7200 沒有太大區別，預計又是聯合某個手機廠商設計的特別版本。
值得一提的是，此前小米就與聯發科合作推出了天璣 8200-Ultra 芯片。而根據@數碼閑聊站的爆料，小米即將推出Redmi Note 13系列手機，其中三個版本都備案了2億像素鏡頭，與聯發科的宣傳亮點基本一致。
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