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近日,上海積塔半導體有限公司(以下簡稱“積塔半導體”)成功完成了一輪融資,共計135億元人民幣。這一輪融資吸引了多家國家基金、產業投資人、地方基金和知名財務投資人的參與。積塔半導體成立于2017年,總部位于上海臨港,是國內最早從事汽車電子芯片和IGBT芯片制造的企業之一,在模擬電路和功率器件芯片代工領域具有領先地位。
作為一家特色工藝集成電路芯片制造企業,積塔半導體專注于研發和制造模擬電路和功率器件所需的特色生產工藝。他們生產的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片廣泛應用于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端,以及軌道交通和智能電網等高端應用市場。
積塔半導體在上海臨港新片區和徐匯區分別建有兩個廠區,目前已建成和在建的產能總計為28萬片/月(折合8英寸計算)。其中,6英寸產能為7萬片/月,8英寸產能為11萬片/月,12英寸產能為5萬片/月,碳化硅產能為3萬片/月。他們為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片的特色工藝制造平臺和技術服務。
在2023年6月,積塔半導體成功建成了12英寸汽車芯片先導線,這是實現其12英寸汽車芯片戰略的重要里程碑。而12英寸BCD產品則在2023年2月正式投片,并于6月2日完成了流片,所有元器件電性(WAT)測試結果均達到標準。
此外,上海積塔半導體有限公司以145億人民幣的企業估值入選了《2023·胡潤全球獨角獸榜》,在全球獨角獸企業中排名第488位。這一榮譽進一步證明了積塔半導體在行業中的地位和潛力。
積塔半導體的成功融資和業績表現顯示出他們在汽車電子芯片制造領域的領先地位。隨著汽車電子市場的不斷發展和需求的增加,積塔半導體有望繼續在行業中取得更大的成就,并為汽車電子行業的創新和發展做出更大的貢獻。
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